捷捷微电(300623)

  江苏捷捷微电子股份有限公司创建于1995年,是一家专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造......更多>>

300623股价预警
江恩支撑:30.46
江恩阻力:33.23
时间窗口:2020-07-13
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畅聊大厅
温室效应11:

捷捷微电关于全资子公司向银行申请授及公司为其提供担保的公告

2020-06-24 18:05:05
老马小先生:

芯片扛大旗,科技股做多情绪重燃,行情能持续吗?

两重驱动刺激科技股走强周一科技股再度走强,今日盘面上除了券商股表现较为强势之外,科技股的表现也异常亮眼,截至发稿,光刻胶、氮化镓、半导体等科技板块涨幅居前。具体到个股上,捷捷微电、中环股份、至纯科技、

2020-06-22 17:08:38
攒钱买奥迪:

国家存储器基地项目二期开建,半导体板块集体大涨

22日半导体板块开盘大涨,截止发稿,帝科股份、瑞芯微、捷捷微电涨停,斯达半导、北方华创、全志科技涨超7%,北京君正、长电科技、华微电子等跟涨。来源富途国家存储器基地项目二期正式开工消息面上,6月20

2020-06-22 11:55:52
灏捷1002:

捷捷微电:持股4.48%的董事王成森拟减持不超过0

2020-06-09 16:22:43
叫人呵呵的人生:

【深交所互动易】“laojiucai1234”提问二季度业绩如何?订单是否饱满?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司二季度经营情况正常,具体业绩等情况,请关注公司后续相关公告。谢谢!

2020-06-05 09:20:34
穗通小牛:

【深交所互动易】“天下第一神棍”提问请问公司有光刻胶设备吗?听说公司子公司有专利,谢谢公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。光刻胶为公司的材料,公司两项专利是关于光刻胶的用法,该专利技术

2020-06-05 08:42:13
只抓一只羊:

【深交所互动易】“irm5081559”提问董秘您好,请问贵公司和中芯国际目前的合作进展如何?谢谢。公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司与中芯国际达成战略合作后的进展稳定,具体进展情

2020-06-05 08:42:13
合佳vs信实:

【深交所互动易】“irm3242349”提问请问公司现在芯片产能如何,与中芯国际合作主要在哪些方面?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。捷捷微电作为客户和产品方负责产品设计和项目的实施及

2020-06-05 08:42:13
大表哥:

【深交所互动易】“慢行者”提问请问公司成立的新材料公司进展如何?预计产能产值及投资回收期情况能否介绍一下,最好能够披露一下当时的可行性报告。谢谢公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司设

2020-06-05 08:42:13
酷拉_皮卡:

【深交所互动易】“irm4830271”提问请问分红送股是哪一天?公司官方回答尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司2019年年度股东大会将于2020年5月8日召开,股东权益分派方案将在年度股东

2020-04-28 14:00:31
申购日期 股票简称 申购代码发行价
2020-07-08 寒武纪 787256 64.39
2020-07-08 伟思医疗 787580 67.58
2020-07-08 美瑞新材 300848 28.18
2020-07-07 艾迪药业 787488 13.99
2020-07-07 慧辰资讯 787500 34.21
2020-07-07 中芯国际 787981 27.46
2020-07-06 同庆楼 707108 16.7
2020-07-06 孚能科技 787567 15.9
2020-07-06 山大地纬 787579 8.12
2020-07-06 交大思诺 300851 28.69
2020-07-03 恒誉环保 787309 24.79
2020-07-03 埃夫特 787165 6.35
2020-07-02 新强联 300850 19.66
2020-07-02 君实生物 787180 55.5
代码 名称 每股收益(元)每股净资产(元)
300513 恒实科技 0.0097 7.8844
600839 四川长虹 -0.0762 2.7442
300183 东软载波 0.0528 6.3016
600060 海信视像 0.04 11.1446
300661 圣邦股份 0.2955 11.1361
  • 主力控盘
  • 机构评级
  • 趋势研判
  • 时价关系


主力控盘:根据大爆奖 江恩星级评定模型,给予捷捷微电(300623)★★★★星评定。主力机构对该股认同度较高,本股票大方向依然乐观。从机构持仓判断,近三个月来该股较上期相比,新进机构 6 家,增仓 1 家,减仓 1 家,退出 6 家,本此变动后机构所持仓位比例较上期占流通盘比 60.07%。

当日资金流向判断 今日资金净流入为2278.76万。 使用《大爆奖 江恩软件》官方看图分析该股>>

 
  依据大爆奖 江恩系统趋势工具极反通道分析判断捷捷微电300623运行在生命线以上强势区域,根据规则该股可短线、波段结合操作;结合物极必反的原理通过分钟图做盘中差价,应用口诀是:生命线上强势走,生命线下难抬头;红黄两条外轨线,压力支撑显势头。

 
  依据大爆奖 江恩系统时价工具判断,该股短期时间窗为 2020-06-01号和2020-06-22号,中期时间窗2020-07-13号和2020-08-16号,短期支撑是33.23元,阻力是35.99元。

  空间阻力与支撑判断依据:站稳一线看高一线,失守一线看低一线;时间窗口判断依据:时间窗对趋势有助推作用。

综述

300623股票分析综合评论:捷捷微电300623当前趋势运行在生命线以上强势可操作区域,中期资金筹码占流通盘60.07%,主力控盘度较高大方向依然乐观。通过江恩价格工具分析,该股短期支撑是33.23元,阻力是35.99元;通过江恩时间工具分析,该股短期时间窗为 2020-06-01号和2020-06-22号,中期时间窗2020-07-13号和2020-08-16号 ,结合持仓成本做好计划。

所属板块

上游行业:电子

当前行业:半导体及元件

下级行业:分立器件

所属区域

  • 资金流向
  • 机构持仓
机构名称 持股量 占流通股%增减情况
江苏捷捷投资有限公司 8550 38.85 新进
南通中创投资管理有限公司 1938 8.81 不变
南通蓉俊投资管理有限公司 684 3.11 新进
中国银行股份有限公司-国泰CES半导体行业交易型开放式指数证券投资基金 250.24 1.14 152.54万
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 182.82 0.83 新进
中国工商银行股份有限公司-富国创新科技混合型证券投资基金 157.13 0.71 新进
主营业务:

从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售

产品类型:

晶闸管器件和芯片、防护类器件、防护类芯片、二极管器件、二极管芯片

产品名称:

晶闸管器件和芯片 、 防护类器件 、 TVS 、 放电管 、 ESD 、 集成放电管 、 贴片Y电容 、 压敏电阻 、 整流二极管 、 快恢复二极管 、 肖特基二极管 、 厚膜组件 、 晶体管器件和芯片 、 MOSFET器件和芯片 、 碳化硅器件

经营范围:

从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售

  • 分配预案
  • 分红配送
披露日期 会计年度 分配预案 实施状况
2020年04月16日 2020年03月16日 以公司总股本30524.9337万股为基数,每10股转增6股并派发现金红利2元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2019年02月27日 2019年03月28日 以扣除拟回购注销后的公司总股本17972.5560万股为基数,每10股转增5股并派发现金红利3.00元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2019年02月27日 2018年12月31日 以扣除拟回购注销后的公司总股本17972.5560万股为基数,每10股转增5股并派发现金红利3.00元(含税) 董事会通过
2018年08月10日 2018年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2018年04月12日 2017年12月31日 以公司总股本9460.14万股为基数,每10股转增9股并派发现金红利5.00元(含税) 董事会通过
2018年04月12日 2018年05月09日 以公司总股本9460.14万股为基数,每10股转增9股并派发现金红利5.00元(含税;扣税后,持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,本公司暂不扣缴个人所得税) 实施
2017年08月10日 2017年06月30日 不分配不转增 董事会通过
2017年04月17日 2017年03月14日 以公司总股本9360万股为基数,每10股派发现金红利3元(含税;扣税后,持有非股改、非首发限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收,先按每10股派3元) 实施
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股票简称 公告日 分红(每10股) 送股(每10股) 转增股(每10股) 登记日除权日 备注
捷捷微电 2019-02-27 3 5 2019-04-10 2019-04-11 实施
捷捷微电 2018-08-10 -- -- 董事会通过
捷捷微电 2018-04-12 5 9 2018-05-25 2018-05-28 实施
捷捷微电 2017-08-10 -- -- 董事会通过
捷捷微电 2017-04-17 3 2017-06-22 2017-06-23 实施
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(一)公司所处行业发展趋势   1、国家政策全力支持,未来发展可期   功率半导体关系到我国智能电网、高铁动力系统、汽车动力系统等关键零部件的国产化进程,是关系到高铁工业、汽车工业自主可控的战略性产业。国家政策的支持将加速我国高端功率器件的发展进程,加速MOSFET、IGBT等高端功率器件芯片生产工艺的研制和开发进程。半导体产业依托“十三五”国家战略性新兴产业发展规划和十九大提出“资本为实体经济服务”的精神,未来发展可期。   国家半导体产业政策的技术导向和扶持对公司经营形成了良好的发展环境,鼓励本土企业在拥有自主知识产权的基础上,与国际产品形成良性竞争,降低我国对进口功率半导体分立器件的依赖性。在国家政策强有力的支持下,中长期来看,我国必然会出现若干家跻身国际一线梯队的功率半导体企业,而公司也将会在国家政策强有力的支持下,朝上述目标而努力。   2、半导体分立器件市场前景广阔   根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计数据显示,根据WSTS统计,从2013年到2018年,全球半导体市场规模从3,056亿美元迅速提升至4,688亿美元,年均复合增长率达到8.93%。   我国半导体分立器件的起步虽然较晚,但是市场规模增长迅速,已经成为全球最大的功率半导体市场之一,预计未来我国半导体分立器件销售额仍保持增长态势。根据中国半导体行业协会统计,2018年功率半导体市场规模增长至2,591亿元,增长率为12.76%,2019年市场规模预计增加至2,900亿元,硅基半导体功率器件是市场主流产品。2019年是我国5G元年,但网络覆盖不完善、终端数量较少、终端价格昂贵,随着网络建设的逐渐完善、终端机型数量增加和价格下降,2020年将可能迎来5G消费的爆发。   根据盖世汽车研究院预测,汽车电子的广阔市场,2017年-2022年我国汽车电子市场将以10.6%速度增长,增速超过全球,2020年我国汽车电子市场规模将超过8,000亿元。   功率半导体器件作为中国发展信息化及网络强国的核心器件,未来将迎来新一轮的发展阶段,未来三年,预计中国电力电子器件市场规模复合增长率高达9.7%,整体销售规模将进一步提高。预计2020年全球功率半导体市场规模近160亿美元。   受益于计算机、通信、消费电子等终端市场需求的拉动,在我国以物联网、轨道交通、节能环保、新能源汽车等产业为代表的战略性新兴下游应用市场的发展推动下,我国目前已成为全球最大的半导体分立器件应用市场,并保持着持续、快速、稳定的发展。   3、半导体分立器件国产供给率低,国产替代化道路任重而道远   根据海关统计数据,2018年中国半导体进出口金额为3,414.6亿美元,出口金额为1,140.1亿美元,进出口逆差为2,274.5亿美元。而2015年中国集成电路(IC)进口金额已超过原油,成为我国第一大进口商品。2018年中国集成电路(IC)进口金额为3,120.6亿美元,而出口金额仅为846.4亿美元,进出口逆差2,274.2亿美元。特别是2018年由于国际贸易摩擦,美国对中兴公司的制裁使得其一度停摆。尽快提高半导体产品的国产化供给率,目前成为了我们国家的工业现代化进程中亟需重视及解决的关键问题。   在半导体分立器件行业,尽管中国已经发展成为全球最大的半导体分立器件市场,但就半导体分立器件的供给而言,目前全球半导体分立器件主要以美日欧企业为主,高端市场几乎被这三大主力垄断。中国功率半导体分立器件的设计制造能力还有待提高,关键技术仍掌握在少数国外公司手中。   全球功率市场主要竞争者包括德国英飞凌(Infineon)、意法半导体(ST)、恩智浦半导体(NXP)、赛米控(Semikron)、日本三菱(Mitsubishi)、瑞萨(RENESAS)、富士电机(FujiElectric)、美国安森美(OnSemi)、瑞土ABB等,占市场份额达达到70%以上。其中,在1700V电压以上的工业IGBT市场,德国英飞凌(Infineon)、三菱、ABB公司处子行业领先地位,且几乎垄断了3300V以上高压IGBT产品。富士电机(FujiElectric)、赛米控(Semikron)和美国安森美(OnSemi)的主场是1700V以下的消费级和汽车级IGBT市场。   目前,国内市场所需的功率半导体分立器件主要依赖进口产品,国际大型半导体公司产品在中国市场的优势地位突出。据芯谋研究数据统计,2019年,虽然贸易摩擦持续进行,以及全球半导体产业因为存储器产业下滑而下降,但全球功率分立器件产业仍然微小幅度增长。2020年,因为新冠肺炎的爆发,以及在全球的蔓延,将直接影响中国和全球半导体产业的恢复和增长,目前预期全球功率分立器件产业小幅成长。   未来几年,以及为应对新冠肺炎带来的经济下行压力,预计国家将加快5G网络建设与推广、推出较优惠的电动汽车消费政策、持续的产业升级,以及国家的互联网+等战略推动下,在各种工业电子产品、高能效的家用电器的带动下,中国功率分立器件将会恢复成长。近年来,国内企业生产技术快速追赶,部分优质公司已跻身行业第二梯队。虽然在高端产品领域,国内企业的技术与国外仍有差距,晶闸管等细分行业在我国发展成熟,国内部分优质企业的技术已达到国际水准,将迎来新的增速。   公司作为国内晶闸管行业的龙头企业,在与国外大型半导体企业竞争的过程中,取得了一定的市场地位。晶闸管是功率半导体分立器件中技术成熟的产品,在所有功率半导体分立器件中,晶闸管耐压容量最高(可达12KV以上)、电流容量最大(可到6000A以上)。正是由于其高电压、大电流、导通损耗极低的特性,在高压直流输电(HVDC)、静止无功补偿(SVC)、大功率直流电源及超大功率和高压变频调速应用方面占有十分重要的地位。另一方面,相对于其他功率半导体分立器件,晶闸管制造成本较低、体积小、重量轻、相应配套电路结构简单的特点,保证了晶闸管的广泛应用空间。   公司凭借长期的技术积累和自主创新,生产的高端晶闸管产品逐渐受到国际知名半导体公司和下游知名企业的重视和认可,通过了复杂的产品技术、生产工艺等前期质量认定程序,原来只采用国际晶闸管产品的下游客户以及国际知名半导体公司逐步与公司达成供货意向或签署了供货协议,实现国产高端产品替代进口同类产品,降低我国对国际大型半导体公司的依赖,并不断增加高端晶闸管产品的出口量,在国际市场上以优良的性价比优势与国际产品展开良性竞争。   4、“十三五”发展机遇为行业提供新增长点   2016年,科技部、财政部、税务总局公布了《2016年国家重点支持的高新技术领域目录》,将大功率半导体器件纳入本目录,具体包括:高可靠、长寿命、低成本VDMOS垂直栅场效应晶体管制造技术;绝缘栅双极型功率管(IGBT);用于大型电力电子成套装置的集成门极换流晶闸管(IGCT)制造技术;其他新机理的大功率半导体器件制造技术。   2016年,国务院出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》,明确指出做强信息技术核心产业,提升核心基础硬件供给能力。推动电子器件变革性升级换代,加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发,功率半导体分立器件产业将迎来新的一轮高速发展期。   2017年1月,国家发改委公布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》(2017年第1号),涉及电子核心产业,进一步明确电力电子功率器件的地位和范围,包括金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、中小功率智能模块。   公司以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》为牵引,聚焦主业发展方向,通过主营业务的聚焦和深耕,结合资本市场,着力培育公司新的增长点,积极布局相应的MOSFET、IGBT及第三代半导体器件,拓宽现有产业链,在功率半导体分立器件行业的高速发展期引领行业前进,在广阔的市场空间中占有一席之地。   (二)公司发展战略与规划   1、提升产品的优势地位,紧随科技进步扩展产业链   (1)发展愿景:   公司成为具有国际竞争力的功率半导体器件品牌制造商,坚守并秉承向顾客提供优质产品与解决方案,为股东创造价值,让员工分享企业发展成果,承担企业社会责任与使命,建立“诚信、务实、创新、共赢”的企业价值观。   (2)发展纲要:   公司以“十三五”国家战略性新兴产业发展规划、《国家集成电路产业发展纲要》等为指引,聚焦主业发展方向,基于顾客价值创造,正确认知与选择,砥砺创造与创新,保持对研发和创新的高投入,用面向未来的能力来提升自己,坚持以市场为导向,坚持创新驱动,坚持以质量为主要竞争优势,矢志不渝地深耕功率半导体器件领域,实现高质量可持续发展。   (3)发展规划:   1)坚持以市场为导向,以平台和品牌为引擎,技术立足,创新引领,细分、优化、拓展业务板块,打造优秀团队和高效的组织架构与营运机制,提升产品应用领域与转型升级,提高创造现金流的能力,保证可持续的现金流。   2)加强产线与产能和产品规划,推动可控硅(IDM)、二极体芯片及器件和FRD(IDM)、MOSFET(Fabless+封测→IDM)、IGBT(Fabless+封测→IDM)、光电耦合器件(Fabless+封测→IDM)、汽车用半导体功率器件(IDM)等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。   3)建立健全长效激励机制,以上年度实现的净利润值或完成当年关键业绩指标为基准考核对下年度实现的超额部分实行薪酬激励与股权激励双轨制,即根据上年度实现的超额(税后净利)部分的20-30%或30-50%用于团队的薪酬激励和股权激励(可供团队自主选择)。   4)完善并改进现有的经营理念与经营模式,着力提升市场维度与格局,实现人才与平台,市场与品牌的友好结合,以“产线、产品、市场”和“市场、产品、产线”的双驱动,全面融合深圳、上海、成都、西安、杭州等地的人才、资源和市场为中心的深度布局,拓展与拓宽产业链,放眼未来,未来可期。   5)加强公司治理结构,服从市场原则,紧紧围绕主业,通过产业基金与并购基金等方式,围绕技术与业务协同实现产业整合与并购重组,预期明确,风险可控,商誉保证。严守每股收益和净资产收益率的双底线,提高公司核心竞争力,提升公司价值与股东价值。   2、增强公司综合竞争力,提升公司的行业地位   (1)行业及市场定位与规划:   1)致力于功率半导体器件的设计、制造和销售,聚焦进口替代,打造具有国际竞争力的一流产品线,不断提升国内国际市场影响力。   2)进一步拓展“方片式”塑封晶闸管器件在家用电器、低压电器、工业设备等领域的市场份额,在细分领域力争国内领先、世界一流,努力打造成为国际市场知名品牌。   3)进一步拓展功率半导体防护器件在通讯设备、汽车电子、智能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用,冲刺国内领先。   4)积极布局有特色的FRD、高端整流器产品线,进入新能源汽车、光伏、风电、电焊机、各类变频电源等领域。   5)加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广,从先进封装、芯片设计等多方面同步切入,进入新能源汽车、5G、手机快充、平板电脑、智能监控和各类电源等领域。   6)积极推进研发投入,持续精益制造技术和制造工艺,保持产品具有良好温度特性的产品结构和工艺技术;具有较高的dv/dt能力、较强的抗电磁干扰能力和较大电流冲击承受能力的产品结构和工艺技术;具有高可靠性、多种金属组合、低VF值、高耐压、高结温的产品结构和工艺技术;耐高绝缘电压、低热组、高可靠性的封装技术;夯实质量控制和管理,实现较高的芯片合格率和制造成本的优势。   (2)产品矩阵中长期定位与规划:   1)250A/2600V以下的“方片式”单、双向晶闸管塑封器件;   2)半导体防护器件器件、功率稳压管系列器件、功率集成式防护器件;   3)高端整流器件和FRD;   4)模块与组件(可控硅模组、整流模组、混合模组、MOSFET模组、IGBT模组、交直流固态继电器等);   5)小型化、薄型化、贴片式、低阻抗、高功率密度的先进封装工艺技术;   6)平面技术的小信号器件;   7)功率MOSFET器件;   8)光电耦合器件;   9)IGBT芯片的开发;   10)碳化硅、氮化镓器件的开发和推广;   11)功率IC的研究与开发;   12)择机符合产业发展的资源整合(包括上下游)。   (3)知识产权提升和保护品牌战略:   1)进一步强化企业的知识产权意识体系、开发(创新)体系、知识产权运用体系、知识产权管理体系、知识产权防护体系,将知识产权思维贯穿到企业发展和企业运营的全过程中。   2)专利:建立专利数据库,实时掌握竞争对手专利状态,“创新性技术包括新机理技术等先申请、后开发”,保护企业的专有技术;建立专利管理机制、专利奖励机制。每年取得≥3件发明专利授权、≥6件实用新型专利授权,以业务板块为单位的“产学研”项目每年不少于1项等。   3)商业秘密:通过教育、培训等多种方式强化企业领导和员工的商业秘密意识;制定企业商业秘密保护方案和规章制度;明确商业秘密内容和等级;与员工签订商业秘密协议;建立网络环境下的商业秘密保护制度和措施。   4)商标:制定和规范企业商标管理制度,统一化商标使用;配合市场拓展目标,提前注册国际商标;提高产品宣传中的商标显著度。   (4)人才发展规划:   1)加强人才梯队建设,培养一大批专业型基层优秀员工队伍。辅助各类激励政策,鼓励员工拓展技能的广度与深度,理论与实践结合并进,高效率高产出一体化,促进人才专业化多元化,进一步夯实人才核心竞争力。   2)从优秀员工中选拨管理人才,根据岗位重点定向培养,逐步建立一支充足的高素质基层管理队伍和中层管理后备力量。   3)高质量引进、选拨和培养一批事业心强、一专多能的综合型复合型技术和管理人才(包括资本运作人才),打造核心高效团队,进一步增添企业活力,与企业共生共赢共长。   4)弘扬“捷捷”理念和文化,打造优秀团队,着力通过平台、品牌双引擎驱动,积极引进和培养一批公平公正、事业心强、团队意识强、综合能力高、与本企业的发展和管理相匹配的杰出中高层管理队伍,和企业共同发展,利益共享。

报告期内,公司拥有的核心技术与研发能力、产品质量控制能力以及全行业覆盖的市场与销售体系仍是公司立足行业领先地位的核心竞争力。同时,公司的核心管理团队稳定,提高管理效率,优化流程,提升管理水平,坚持诚信为重、质量第一,为客户提供优质的产品和服务。   1、芯片研发能力和定制化设计能力是公司最主要的核心竞争力之一。   国外大型半导体公司以销售标准化产品为主,较少为客户生产定制产品,并且在为客户定制产品时,开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力,仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产多种型号和规格的标准产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。   由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。   公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高,还可及时根据客户需求设计、生产定制产品,不断推出新产品。   公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链,不断提升公司芯片的研发与创新能力,促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化,突出芯片研发和制造水平,走差异化发展道路。   2、公司采用IDM的经营模式,具有国内领先的先进制造力优势和完善的管理体系。   电力电子器件制造对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高,制造工艺涵盖多道工序,生产过程采用流水制造方式,制造流程较长,公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中,大大提高了产品的性能。   公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺,形成完善的制造管理体系,不仅提高了产品的各项性能指标,也能够按照客户需求调整生产工艺,拓宽产品种类。   公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤,保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。   由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业,公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。   3、公司具有优质的客户资源基础,逐步实现国产替代进口。   公司通过技术创新提高产品的附加值,为客户设计生产定制化产品,提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时,逐步打开高端客户的市场空间,境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势,打破了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力,并具有较强的自主定价能力。   4、人才培育和团队建设的优势。   公司核心研发团队稳定,以黄善兵、王成森、张超、颜呈祥、黎重林、周祥瑞、朱法扬、孙闫涛、郭熹、刘治洲等为核心的技术团队长期从事电力电子技术的研究与开发工作,在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理,以黄善兵、王成森、黄健、沈欣欣、张祖蕾、沈卫群等核心,涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、财务管理等各个方面,协同性和执行力强,保证了公司决策的科学性和有效性。   5、报告期,公司取得实用新型专利20项,发明专利2项,专利取得有利于公司保持技术领先水平,提升核心竞争力。   (1)公司在本报告期取得的专利情况如下:   截至2019年12月31日获得授权专利82件,其中:发明专利18项,实用型新专利63项,外观专利1项。   已受理发明专利49项,受理PCT专利1项,受理实用新型专利13项。其中:捷捷微电子获得授权专利48项,其中发明专利16项、实用新型专利32项。申请受理专利共计20件,其中:发明专利16件,PCT1件,实用新型专利3项。其中:捷捷半导体截至19年12月31日获得授权专利34项,其中发明专利2项、实用新型专利31项、外观专利1项。申请受理专利共计43件,其中:发明专利33件,实用新型专利10项。

暂无

 1、人力资源风险。公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期,产品相对单一,对MOSFET和IGBT及第三代半导体等产品开发的人才储备不足,尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大,短期内仍将给公司重点业务和产品的研究开发带来一定的不利影响。   对此,公司将继续加强MOS事业部VDMOS、SJMOS等以及捷捷上海SGTMOS、先进TVS、先进整流器件等产品持续研发工作,捷捷深圳产品应用推进等,并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作,扎实开展研发工作,增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制,积极推进股权激励,逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储备体系,努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。   2、市场竞争加剧的风险。国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场70%左右的份额,我国本土功率半导体分立器件生产企业众多,但主要集中在封装产品代工层面,与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系,主要竞争对手为国际知名大型半导体公司,随着公司销售规模的扩大,公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系,加剧了公司在市场上的竞争风险。   对此,公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力,丰富现有产品结构,大力拓展应用新领域,进一步扩大市场占有率,不断调整产品结构,加快推出新产品,降低制造成本,确保公司在行业内的竞争优势。   3、产品结构单一风险。公司主营产品为功率半导体分立器件,其中晶闸管系列产品2019年占公司营业收入的比例在49%以上,公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一,如果公司未来不能够保持研发优势,无法及时提升现有产品的生产工艺,并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸,现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险,公司经营业绩将受到较大影响。   对此,公司巩固现有晶闸管系列产品细分领域国内龙头地位,继续发挥自主定价权和产品的可靠性与成本优势,保持定制化生产与个性服务的特质,进一步提升进口替代空间与中高端应用领域,保持可持续发展的市场份额。   4、资产折旧摊销增加的风险。随着公司首发募投项目与定增新建项目投入使用或逐步投入使用,固定资产规模相应增加,资产折旧摊销随之加大,若不能及时释放产能产生效益,将对公司经营业务产生不利影响。   为此,公司将结合各个项目实施进度,提前合理布局,加快产能释放,提升产能利用率及产品良率,加大市场拓展力度,促使项目及时产生效益,努力降低由此带来的经营风险。   5、重点研发项目进展不及预期的风险。近年来,公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级,并以重点研发项目为牵引,加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性,客户对于新产品的立项或论证(可替换)周期较长,公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。   对此,公司将继续深入推进研发体系改革,继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、湖南大学、东南大学(无锡分校)等深层次“产学研”合作。重视研发项目过程监控与产业化进程,提升研发质量和核心可靠性指标等,保持与客户高效沟通,力争重大研发项目按节点完成并产生预期效果,发挥边际效应,缩短产业周期。   6、宏观经济波动风险。功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业,半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域,无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域,及IT产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体行业的景气度也将随之受到影响,下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎,产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降,毛利率也将随之降低,对公司盈利带来不利影响。   对此,紧紧抓住国际大环境和这次疫情等给半导体产业造成严重影响等机遇与挑战,公司将加大新产品研发投入、市场渠道优势、强化管理效率和精细化运营,同时,加大产品结构长级和定制化技术创新力度,不断生产出受市场欢迎的产品,提升市场份额与品牌影响力,实现公司盈利的可持续增长,以防范宏观经济波动风险给公司带来的不利影响。

股票代码 涨停日历 涨停区间 涨停次数
300623
捷捷微电
2020-06-22 25.46-27.52 10
2020-04-16 33.67-36.06 9
2020-02-07 38.23-42.44 8
2020-01-22 34.52-38.13 7
2020-01-14 33-34.36 6
2020-01-13 29-31.24 5
2019-11-14 20.31-22.31 4
2019-06-19 20.7-22.02 3
2019-05-29 19.52-21.55 2
2018-07-03 32.1-34.62 1
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